1000A低压瓦楞型母线槽

特点：
1）适合于大跨距安装
1000A低压瓦楞型母线槽该系列母线槽体积小、结构紧凑，外壳采用成型辊压成波纹形截面型材，****的提高了其载荷能力，使其具有非凡的支撑强度，可保证连接6m母线中心载重70Kg，挠度不超过15mm，解决了大跨距场所安装无法支撑吊装的难题。
母线槽可在1m长度内设置2个插口，两面设置即可达4个，而不影响其支撑强度。
2）安装方便快捷
A、因其设计跨距大，所以安装支撑少，接头数量少，可大幅度提高安装速度；
B、采用对接式接头，连接时需将连接铜排插入接头，再拧紧螺栓即可；
C、体积小、重量轻、安装方便。 
3）散热性能好，适合大电流输送，过载能力强

A、波纹型盖板在散热时起到肋板的作用，增大了散热面积，热阻小，导热速度快，降低了铜排的温升；
B、接头采用双面搭接，使母线草接头处铜排搭接面积增大了一倍，降低了接触电阻及接头温升。

 可在特殊环境下长期使用，如温度高至100℃、低至－50℃的环境温度下长期工作。高分子树脂材料在高温下往往会快速老化降解，设计人员用高温热稳定型的特殊树脂材料大大延缓了使用的寿命，保证了产品的稳定性。

技术参数

  1、母线槽能保证在额定电流及110%的额定电压下长期正常工作。
  2、防护等级为IP40。
  3、母线槽在周围空气温度为20±5℃，相对温度为50-70%的常态下，其每节绝缘电阻不低于20MΩ。
  4、母线系统能承能3750V的工频耐压，历时1min无击空穿和闪络现象。
  5、母线系统在长期接通额定电流工作时，其温升不超过；连接端子：60K，金属外壳：30K，槽内绝缘件表面：40K。
  6、插接箱与母线槽的拔插次数不少于200次。 

1.1000A低压瓦楞型母线槽母线槽安装时整体结构应横平竖直，母线通道水平安装，两支架间距≯2500㎜， 垂直安装间距≯3600㎜；水平安装时距地面安装高度不小于2.2m，吊杆应有调节水平的技术措施。

2.垂直敷设时距地面1.8m以上，安装支架应与通道侧板配钻孔，采用M6-M8螺栓紧固。母线的 拐弯处以及与插接箱的连接处应加支架。 支架成排安装时支架成排安装时应排列整齐间距均匀。 当母线的终端盒、始端盒悬空时应采用支架固定，墙体、顶板上的支架****用两条膨胀螺栓固 定，膨胀螺栓应加平光垫片和弹簧垫片。温升与集肤效应不无关系。

母线槽作为电能的传输介质，可以将电能更可靠、安全地输送到负载侧。金展电气低压母线槽等各种母线槽由自己工厂成套生产，质量有保证，有极好的绝缘系统，能****杜绝人身触电危险。后期运行维护工作量小，可以随意设置分支单元，从而实现方便的配电。

导电性能优异：铝合金矩形导体，表面经复合镀层处理，提高了性能；接头镀银（镀锡）处理，降低接触电阻 提高电能质量：铝合金及钢铝混合型外壳，机械强度高，散热性能优异，无涡流损耗

母线槽长期运行时至少每年定期检修一次。检查总的负载电流不得超过设计电流和主母线槽的额定电流。母线槽检修前需对母线槽系统进行停电检查，密集型母线槽始端，完全切断母线槽所有电源，母线槽，并用万用电表测量导电体有无电压，确认母线槽系统未带电方可例行检修。防止高电压对操作人员构成身体伤害甚至死亡的严重事故。母线槽使用足够坚固的材料，确保安装中运输及吊高过程的安全。 当使用绳索吊装母线槽时，在受力处应垫入厚布或波纹纸以保护母线槽3150母线槽免受损坏。当吊装2500A 以上母线槽时，应用坚固木板夹住母线槽再用绳索捆绑，以防止母线槽外壳变形。 母线槽在连接母线槽前要检查接触表面或绝缘材料是否受到损坏， 同时要检查是否沾到泥土、灰尘或其它异物，若有则一定要清洁干净。

在导体的内部，电阻产生的热量不易散发，温度较高，价和电子运转的速率高，线路不是很扁平，这样就导致了电子通路相对窄小，电阻就高。在导体的表面，散热快、温度低，价和电子运转的速率低，线路扁平，这样就导致了电子通路相对宽大，而故导体表面电阻小，电子运行较快，这也是电流集肤的原因之一。

硅橡胶耐腐蚀性能也好，瓦楞型母线槽供应商，对于低浓度的酸、碱、盐的耐受性能较好，如在10%的硫酸中常温浸渍7天，体积和重量变化都小于1%，拉断力和断裂伸长率基本没有变化。

污染等级
母线槽本体可在有或火灾危险的场所，或有化学污染的场所；污染等级4的环境中长期使用。船厂码头等地方紫外线非常强烈，瓦楞式母线槽采用了高科技的特殊材料能****地吸收紫外线，保证了复合材料的稳定性。

接头采用双面搭接，使母线草接头处铜排搭接面积增大了一倍，降低了接触电阻及接头温升。污染等级

目前主要为铜排及铝排、铜铝复合三种，价格差别较大。除了应该关注其纯度，还应注意材料弯折后的机械性能。这里着重讲一下铜铝复合，铜铝复合界面强度直接影响其加工性能和使用可靠性，是铜铝复合母线较关键的性能参数。在进行90°折弯时不起泡，不出现明显的桔子皮，冲孔、剪切时不出现铜铝分层，才能在电气设备中使用，达到了界面结合强度的较低要求。制造工艺不同，其界面结合强度不同，用机械压力将铜、铝压接复合，只能界面原子形成原子键结合，在经过热处理扩散，使点结合变为面结合，但其扩散****微薄，界面结合强度并不高。在特定的工艺条件下加工，使铜铝熔合，才能形成界面结合均匀，并有一定厚度的复合层，达到较高的界面结合强度。